參數(shù)資料
型號(hào): OM6218SP1
英文描述: TRANSISTOR | MOSFET | MATCHED PAIR | N-CHANNEL | 60V V(BR)DSS | 20A I(D) | SIP
中文描述: 晶體管| MOSFET的|配對(duì)| N溝道| 60V的五(巴西)直| 20A條(丁)|園區(qū)
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代理商: OM6218SP1
2001 Nov 07
31
Philips Semiconductors
Product specification
48
×
84 pixels matrix LCD driver
OM6213
21 CHIP INFORMATION
The OM6213 is manufactured in n-well CMOS technology.
22 BONDING PAD INFORMATION
Table 19
Bonding pad information
NAME
ROW/COL SIDE
INTERFACE SIDE
Pad pitch
Pad size, aluminium
CBB opening
Bump dimensions
Wafer thickness (excluding bumps)
60
μ
m (min.)
50
×
90
μ
m (min.)
26
×
66
μ
m (min.)
40
×
80
×
17.5
μ
m (
±
5) (min.)
381
μ
m (
±
25)
70
μ
m (min.)
60
×
100
μ
m (min.)
36
×
76
μ
m (min.)
50
×
90
×
17.5
μ
m (
±
5) (min.)
handbook, halfpage
MGT854
9.11 mm
pitch
1.78
mm
OM6213
x
y
Fig.20 Bonding pads.
MGT855
handbook, halfpage
x
center
y
center
100
μ
m
Fig.21 Shape of alignment mark (100
μ
m
diameter).
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PDF描述
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