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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | OM62112 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | 48 X 84 dot matrix LCD driver |
| 中文描述： | 48 × 84點(diǎn)陣LCD驅(qū)動(dòng)器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 35/48頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 243K |
| 代理商： | OM62112 |
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2002 Jan 17
35
Philips Semiconductors
Product specification
48
×
84 dot matrix LCD driver
OM6211
19 BONDING PAD LOCATIONS
Table 15
Bonding pad information
PAD
ROWS AND COLS SIDE
INTERFACE SIDE
UNIT
Pad pitch
Pad size (aluminium)
CBB opening
Bump dimensions
Wafer thickness (excluding bumps)
minimum 60
50
×
90
26
×
66
40
×
80
×
17.5 (
±
5)
381 (
±
25)
minimum 70
60
×
100
36
×
76
50
×
90
×
17.5 (
±
5)
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
handbook, halfpage
MGU292
9.46 mm
pitch
1.91
mm
y
x
OM6211
Fig.25 Chip size and pad pitch.
MGT855
handbook, halfpage
x
center
y
center
100
μ
m
Fig.26 Shape of alignment mark.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| OM6211F1 | 48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM6211U | 48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM6213 | 48 x 84 pixels matrix LCD driver |
| OM6218SP1 | TRANSISTOR | MOSFET | MATCHED PAIR | N-CHANNEL | 60V V(BR)DSS | 20A I(D) | SIP |
| OM6416SP3 | TRANSISTOR | MOSFET POWER MODULE | 3-PH BRIDGE | 500V V(BR)DSS | 2A I(D) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| OM6211F1 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM6211U | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM6213 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:48 x 84 pixels matrix LCD driver |
| OM6214SS | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TWO POWER MOSFETS IN HERMETIC ISOLATED SIP PACKAGE |
| OM6215SS | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TWO POWER MOSFETS IN HERMETIC ISOLATED SIP PACKAGE |
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