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參數(shù)資料
| 型號： | OM6206Z |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | 65 X 102 pixels matrix LCD driver |
| 中文描述： | 65 × 102像素矩陣LCD驅動器 |
| 文件頁數(shù)： | 28/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 195K |
| 代理商： | OM6206Z |
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2001 Nov 14
28
Philips Semiconductors
Product specification
65
×
102 pixels matrix LCD driver
OM6206
Note
1.
All x/y coordinates (in
μ
m) are referenced to the centre
of the chip (see Fig.20).
Table 9
Bonding pad dimensions
V
SS2
V
SS2
V
SS1
V
SS1
V
SS1
V
SS1
T1
T5
T4
V
SS1
V
SS1
T3
V
LCDIN
V
LCDIN
V
LCDIN
V
LCDIN
V
LCDIN
V
LCDIN
V
LCDOUT
V
LCDOUT
V
LCDOUT
V
LCDOUT
V
LCDOUT
V
LCDOUT
V
LCDOUT
V
LCDSENSE
Alignment marks
212
213
214
215
216
217
218
219
220
221
222
223
224
225
226
227
228
229
230
231
232
233
234
235
236
237
430
510
670
750
830
910
1150
1630
2030
2110
2190
2270
2510
2590
2670
2750
2830
2910
3070
3150
3230
3310
3390
3470
3550
3630
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
+935
Circle 1
Circle 2
Circle 3
Circle 4
5185
+5185
+4160
4160
910
910
+910
+910
SYMBOL
PAD
COORDINATES
(1)
x
y
NAME
DIMENSION
70
μ
m
62
×
100
μ
m
50
×
90
×
17.5 (
±
5)
μ
m
maximum 430
μ
m
Pad pitch
Pad size, aluminium
Bump dimensions
Wafer thickness (including
bumps)
Wafer thickness (without
bumps)
typical 380
μ
m
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| OM6208 | 65 x 96 pixels matrix grey-scale LCD driver |
| OM6211 | 48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM62112 | 48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM6211F1 | 48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM6211U | 48 X 84 dot matrix LCD driver |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| OM6208 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:65 x 96 pixels matrix grey-scale LCD driver |
| OM6211 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM62112 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM6211F1 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:48 X 84 dot matrix LCD driver |
| OM6211U | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:48 X 84 dot matrix LCD driver |
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