參數(shù)資料
型號(hào)： NLAS5213BUSG
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 2/11頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH DUAL SPST US8
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
功能： 開(kāi)關(guān)
電路： 2 x SPST - NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 1.3 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.65 V ~ 4.5 V
電流 - 電源： 1µA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-VFSOP（0.091"，2.30mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： US8
包裝： 帶卷 (TR)
NLAS5213
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
US8
CASE 49302
ISSUE B
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
1.90
2.10
0.075
0.083
MILLIMETERS
B
2.20
2.40
0.087
0.094
C
0.60
0.90
0.024
0.035
D
0.17
0.25
0.007
0.010
F
0.20
0.35
0.008
0.014
G
0.50 BSC
0.020 BSC
H
0.40 REF
0.016 REF
J
0.10
0.18
0.004
0.007
K
0.00
0.10
0.000
0.004
L
3.00
3.20
0.118
0.126
M
0
6
0
6
N
5
10
5
10
P
0.23
0.34
0.010
0.013
R
0.23
0.33
0.009
0.013
S
0.37
0.47
0.015
0.019
U
0.60
0.80
0.024
0.031
V
0.12 BSC
0.005 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION “A” DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSION OR GATE BURR.
MOLD FLASH. PROTRUSION AND GATE
BURR SHALL NOT EXCEED 0.140 MM
(0.0055”) PER SIDE.
4. DIMENSION “B” DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH AND PROTRUSION
SHALL NOT E3XCEED 0.140 (0.0055”) PER
SIDE.
5. LEAD FINISH IS SOLDER PLATING WITH
THICKNESS OF 0.00760.0203 MM.
(300800 “).
6. ALL TOLERANCE UNLESS OTHERWISE
SPECIFIED ±0.0508 (0.0002 “).
L
B
A
P
G
4
1
5
8
C
K
D
SEATING
J
S
R
U
DETAIL E
V
F
H
N
R 0.10 TYP
M
Y
X
T
DETAIL E
T
M
0.10 (0.004)
XY
T
0.10 (0.004)
__
PLANE
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
mm
inches
SCALE 8:1
3.8
0.15
0.50
0.0197
1.0
0.0394
0.30
0.012
1.8
0.07
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