參數(shù)資料
型號： NCV33064
廠商： ON SEMICONDUCTOR
英文描述： Undervoltage Sensing Circuit(μP監(jiān)控電路)
中文描述： 欠壓檢測電路（微處理器監(jiān)控電路）
文件頁數(shù)： 9/11頁
文件大?。?/td> 117K
代理商： NCV33064
MC34064, MC33064, NCV33064
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
S
B
M
0.08 (0.003)
A
S
T
DIM
A
B
C
D
G
H
J
K
L
MIN
2.90
2.90
0.25
0.65 BSC
0.05
0.13
4.75
0.40
MAX
3.10
3.10
1.10
0.40
MIN
0.114
0.114
0.010
0.026 BSC
0.002
0.005
0.187
0.016
MAX
0.122
0.122
0.043
0.016
INCHES
MILLIMETERS
0.15
0.23
5.05
0.70
0.006
0.009
0.199
0.028
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)
PER SIDE.
5. 846A01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A02.
B
A
D
K
G
PIN 1 ID
8 PL
0.038 (0.0015)
T
SEATING
PLANE
C
H
J
L
Micro8
DM SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 846A02
ISSUE F
8X
8X
6X
mm
inches
SCALE 8:1
1.04
0.041
0.38
0.015
5.28
0.208
4.24
0.167
3.20
0.126
0.65
0.0256
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
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