參數(shù)資料
型號(hào)： NCV33064
廠商： ON SEMICONDUCTOR
英文描述： Undervoltage Sensing Circuit(μP監(jiān)控電路)
中文描述： 欠壓檢測電路（微處理器監(jiān)控電路）
文件頁數(shù)： 10/11頁
文件大?。?/td> 117K
代理商： NCV33064
MC34064, MC33064, NCV33064
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP5
SN SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 48302
ISSUE E
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES
LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS
OF BASE MATERIAL.
4. A AND B DIMENSIONS DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE
BURRS.
DIM
A
B
C
D
G
H
J
K
L
M
S
MIN
2.90
1.30
0.90
0.25
0.85
0.013
0.10
0.20
1.25
MAX
3.10
1.70
1.10
0.50
1.05
0.100
0.26
0.60
1.55
10
3.00
MIN
0.1142
0.0512
0.0354
0.0098
0.0335
0.0005
0.0040
0.0079
0.0493
MAX
0.1220
0.0669
0.0433
0.0197
0.0413
0.0040
0.0102
0.0236
0.0610
10
0.1181
INCHES
MILLIMETERS
0
0
2.50
0.0985
0.05 (0.002)
1
2
3
5
4
S
A
G
L
B
D
H
C
K
M
J
0.7
0.028
1.0
0.039
mm
inches
SCALE 10:1
0.95
0.037
2.4
0.094
1.9
0.074
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
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PDF描述
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