參數(shù)資料
型號(hào)： NCP1207BDR2G
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類(lèi)： 穩(wěn)壓器
英文描述： PWM Current-Mode Controller for Free Running Quasi-Resonant Operation
中文描述： 0.5 A SWITCHING CONTROLLER, 200 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO7
封裝： LEAD FREE, SOIC-8/7
文件頁(yè)數(shù)： 3/15頁(yè)
文件大?。?/td> 264K
代理商： NCP1207BDR2G
NCP1207B
http://onsemi.com
3
Figure 2. Internal Circuit Architecture
+
-
V
CC
HV
GND
Drv
Demag
-
+
Fault
Mngt.
+
-
7.0
mA
To Internal
Supply
+
12 V, 10 V,
5.3 V (fault)
PON
1.5 s
Delay
+
+
5.0 V
OVP
/1.44
4.5 s
Blanking
-
+
5.0 s
Timeout
Demag
Demag
Overload
Timeout
Reset
S
R
S*
Q
R*
Q
380 ns
L.E.B.
/3
1.0 V
10 V
50 mV
CS
FB
200 A
when Drv
is OFF
Driver: src = 20
sink = 10
V
CC
*S and R are level triggered whereas S is edge
triggered. R has priority over the other inputs.
R
esd
R
int
4.2 V
Soft-Start = 1 ms
-
+
+
VUVLO
ááááááááááááááááááááááááááááááááá
ááááááááááááááááááááááááááááááááá
áááááááááááááááááááááááá
CC
ááááááááá
CC
áááááááááááááááááááááááá
áááááááááááááááááááááááá
Maximum Voltage on all other pins except Pin 8 (HV), Pin 6 (V
CC
) Pin 5 (Drv) and Pin 1 (Demag)
VCC
ááááááááá
ááááááááá
-
CC
-0.3 to 10
V
Maximum Current into all pins except V
CC
(6), HV (8) and Demag (1) when 10 V ESD diodes are
activated
-
5.0
mA
Maximum Current in Pin 1
Idem
+3.0/-2.0
mA
Thermal Resistance, Junction-to-Case
R
JC
57
°
C/W
Thermal Resistance, Junction-to-Air, SOIC version
R
178
°
C/W
áááááááááááááááááááááááá
áááááááááááááááááááááááá
Operating Junction Temperature
ááááááááá
ááááááááá
T
-40 to +125
C
Temperature Shutdown
-
155
°
C
Hysteresis in Shutdown
-
30
°
C
Storage Temperature Range
-
-60 to +150
°
C
ESD Capability, HBM Model (All pins except HV)
-
2.0
kV
ESD Capability, Machine Model
-
200
V
Maximum Voltage on Pin 8 (HV), Pin 6 (V
CC
) decoupled to ground with 10 F
V
HVMAX
500
V
Minimum Voltage on Pin 8 (HV), Pin 6 (V
CC
) decoupled to ground with 10 F
V
HVMIN
40
V
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
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PDF描述
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