參數(shù)資料
型號： MSC8144SVT1000A
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 133 MHz, OTHER DSP, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCPBGA-783
文件頁數(shù)： 21/80頁
文件大小： 1250K
代理商： MSC8144SVT1000A
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
28
2.3
Default Output Driver Characteristics
Table 4 provides information on the characteristics of the output driver strengths.
Table 5 describes thermal characteristics of the MSC8144 for the FC-PBGA packages.
Table 4. Output Drive Impedance
Driver Type
Output Impedance (
Ω)
DDR signal
18
DDR2 signal
18
35 (half strength mode)
Table 5. Thermal Characteristics for the MSC8144
Characteristic
Symbol
FC-PBGA
29
× 29 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
20
15
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
15
12
°C/W
Junction-to-board (bottom)4
RθJB
7
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
0.8
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board (JESD51-3) horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MSC8144SVT800A 功能描述:IC DSP QUAD 800MHZ 783FCBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
MSC8144SVT800B 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PACSUN REV2.1 NON-E - Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCPBGA
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