參數(shù)資料
型號： MPC862
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 72/88頁
文件大小： 1104K
代理商： MPC862
72
MPC862/857T/857DSL Hardware Specifications
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MOTOROLA
FEC Electrical Characteristics
13.4
MII Serial Management Channel Timing (MII_MDIO,
MII_MDC)
Table 32 provides information on the MII serial management channel signal timing. The FEC functions
correctly with a maximum MDC frequency in excess of 2.5 MHz. The exact upper bound is under
investigation.
Figure 76 shows the MII serial management channel timing diagram.
Figure 76. MII Serial Management Channel Timing Diagram
Table 32. MII Serial Management Channel Timing
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M10
MII_MDC falling edge to MII_MDIO output invalid (minimum
propagation delay)
0
—
ns
M11
MII_MDC falling edge to MII_MDIO output valid (max prop delay)
—
25
ns
M12
MII_MDIO (input) to MII_MDC rising edge setup
10
—
ns
M13
MII_MDIO (input) to MII_MDC rising edge hold
0
—
ns
M14
MII_MDC pulse width high
40%
60%
MII_MDC period
M15
MII_MDC pulse width low
40%
60%
MII_MDC period
M11
MII_MDC (output)
MII_MDIO (output)
M12
M13
MII_MDIO (input)
M10
M14
MM15
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC862PCZQ66B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC862PCZQ80B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC862PVR100B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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