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參數(shù)資料
| 型號： | MPC860 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Family Hardware Specifications |
| 中文描述： | 4 CHANNEL(S), 10M bps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA357 |
| 封裝： | BGA-357 |
| 文件頁數(shù)： | 15/76頁 |
| 文件大?。?/td> | 857K |
| 代理商： | MPC860 |
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MOTOROLA
MPC860 Family Hardware Specifications
15
Bus Signal Timing
B11
CLKOUT to TS, BB assertion
7.58
13.58
6.25
12.25
5.00
11.00
3.80
11.29
ns
B11a CLKOUT to TA, BI assertion (when
driven by the memory controller or
PCMCIA interface)
2.50
9.25
2.50
9.25
2.50
9.25
2.50
9.75
ns
B12
CLKOUT to TS, BB negation
7.58
14.33
6.25
13.00
5.00
11.75
3.80
8.54
ns
B12a CLKOUT to TA, BI negation (when
driven by the memory controller or
PCMCIA interface)
2.50
11.00
2.50
11.00
2.50
11.00
2.50
9.00
ns
B13
CLKOUT to TS, BB High-Z
7.58
21.58
6.25
20.25
5.00
19.00
3.80
14.04
ns
B13a CLKOUT to TA, BI High-Z (when
driven by the memory controller or
PCMCIA interface)
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
ns
B14
CLKOUT to TEA assertion
2.50
10.00
2.50
10.00
2.50
10.00
2.50
9.00
ns
B15
CLKOUT to TEA High-Z
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
ns
B16
TA, BI valid to CLKOUT (setup time)
9.75
—
9.75
—
9.75
—
6.00
—
ns
B16a TEA, KR, RETRY, CR valid to
CLKOUT (setup time)
10.00
—
10.00
—
10.00
—
4.50
—
ns
B16b BB, BG, BR, valid to CLKOUT (setup
time)
5
8.50
—
8.50
—
8.50
—
4.00
—
ns
B17
CLKOUT to TA, TEA, BI, BB, BG, BR
valid (hold time)
1.00
—
1.00
—
1.00
—
2.00
—
ns
B17a CLKOUT to KR, RETRY, CR valid
(hold time)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B18
D(0:31), DP(0:3) valid to CLKOUT
rising edge (setup time)
6
6.00
—
6.00
—
6.00
—
6.00
—
ns
B19
CLKOUT rising edge to D(0:31),
DP(0:3) valid (hold time)
6
1.00
—
1.00
—
1.00
—
2.00
—
ns
B20
D(0:31), DP(0:3) valid to CLKOUT
falling edge (setup time)
7
4.00
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
ns
B21
CLKOUT falling edge to D(0:31),
DP(0:3) valid (hold time)
7
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B22
CLKOUT rising edge to CS asserted
GPCM ACS = 00
7.58
14.33
6.25
13.00
5.00
11.75
3.80
10.04
ns
B22a CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 10, TRLX = 0
—
8.00
—
8.00
—
8.00
—
8.00
ns
B22b CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0,
EBDF = 0
7.58
14.33
6.25
13.00
5.00
11.75
3.80
10.54
ns
Table 9-6. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC855T | Family Hardware Specifications |
| MPC860DE | Family Hardware Specifications |
| MPC860DP | Family Hardware Specifications |
| MPC860DT | Family Hardware Specifications |
| MPC860EN | Family Hardware Specifications |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC860DECVR50D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC860DECVR66D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC860DECZQ50D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC860DECZQ66D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC860DEVR50D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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