參數(shù)資料
型號(hào)： MPC859TVR100A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 11/96頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 100MHz
電壓： 1.8V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
19
Bus Signal Timing
B22b CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 0
(MAX = 0.25 x B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
5.00
11.30
3.80
10.00
ns
B22c CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 1
(MAX = 0.375 x B1 + 6.6)
10.90
18.00
10.90
16.00
7.00
14.10
5.20
12.30
ns
B23
CLKOUT rising edge to CS negated
GPCM read access, GPCM write
access ACS = 00, TRLX = 0 & CSNT =
0 (MAX = 0.00 x B1 + 8.00)
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
ns
B24
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 10, TRLX = 0
(MIN = 0.25 x B1 - 2.00)
5.60
—
4.30
—
3.00
—
1.80
—
ns
B24a A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 11, TRLX = 0
(MIN = 0.50 x B1 - 2.00)
13.20
—
10.50
—
8.00
—
5.60
—
ns
B25
CLKOUT rising edge to OE, WE(0:3)
asserted (MAX = 0.00 x B1 + 9.00)
—
9.00
—
9.00
—
9.00
—
9.00
ns
B26
CLKOUT rising edge to OE negated
(MAX = 0.00 x B1 + 9.00)
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
ns
B27
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 10, TRLX = 1
(MIN = 1.25 x B1 - 2.00)
35.90
—
29.30
—
23.00
—
16.90
—
ns
B27a A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 11, TRLX = 1
(MIN = 1.50 x B1 - 2.00)
43.50
—
35.50
—
28.00
—
20.70
—
ns
B28
CLKOUT rising edge to WE(0:3)
negated GPCM write access CSNT =
0 (MAX = 0.00 x B1 + 9.00)
—
9.00
—
9.00
—
9.00
—
9.00
ns
B28a CLKOUT falling edge to WE(0:3)
negated GPCM write access TRLX =
0,1, CSNT = 1, EBDF = 0 (MAX = 0.25
x B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
5.00
11.80
3.80
10.50
ns
B28b CLKOUT falling edge to CS negated
GPCM write access TRLX = 0,1,
CSNT = 1, ACS = 10 or ACS = 11,
EBDF = 0 (MAX = 0.25 x B1 + 6.80)
—
14.30
—
13.00
—
11.80
—
10.50
ns
B28c CLKOUT falling edge to WE(0:3)
negated GPCM write access TRLX =
0, CSNT = 1 write access TRLX = 0,1,
CSNT = 1, EBDF = 1 (MAX = 0.375 x
B1 + 6.6)
10.90
18.00
10.90
18.00
7.00
14.30
5.20
12.30
ns
Table 9. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HFW18R-1STE1LF CONN FPC/FFC 18POS 1MM R/A SMD
MPC8358ZQADDDA IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA
MPC8358VRADDDA IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA
MC68302EH16CB1 IC MPU NETWORK 16MHZ 132-PQFP
MC68302EH16CR2 IC MPU NETWORK 16MHZ 132-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC859TVR133A 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC I HIP6W NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859TZP100A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859TZP133A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860DECVR50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860DECVR66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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