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參數資料
| 型號： | MPC8572LVTAVNE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 48/138頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.5GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供應商設備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
17
Input Clocks
4.4
DDR Clock Timing
Table 8 provides the DDR clock (DDRCLK) AC timing specifications for the MPC8572E.
EC_GTX_CLK125 rise and fall time
L/TVDD=2.5V
L/TVDD=3.3V
tG125R, tG125F
——
0.75
1.0
ns
1
EC_GTX_CLK125 duty cycle
GMII, TBI
1000Base-T for RGMII, RTBI
tG125H/tG125
45
47
—
55
53
%2, 3
Notes:
1. Rise and fall times for EC_GTX_CLK125 are measured from 0.5V and 2.0V for L/TVDD=2.5V, and from 0.6V and 2.7V
for L/TVDD=3.3V.
2. Timing is guaranteed by design and characterization.
3. EC_GTX_CLK125 is used to generate the GTX clock for the eTSEC transmitter with 2% degradation.
EC_GTX_CLK125 duty cycle can be loosened from 47/53% as long as the PHY device can tolerate the duty cycle
generated by the TSEC
n_GTX_CLK. See Section 8.2.6, “RGMII and RTBI AC Timing Specifications,” for duty cycle
for 10Base-T and 100Base-T reference clock.
Table 8. DDRCLK AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with OVDD of 3.3V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
DDRCLK frequency
fDDRCLK
66
—
100
MHz
1
DDRCLK cycle time
tDDRCLK
10.0
—
15.15
ns
—
DDRCLK rise and fall time
tKH, tKL
0.61.0
1.2ns
2
DDRCLK duty cycle
tKHK/tDDRCLK
40
—
60
%
3
DDRCLK jitter
—
+/– 150
ps
4, 5, 6
Notes:
1. Caution: The DDR complex clock to DDRCLK ratio settings must be chosen such that the resulting DDR complex
clock frequency does not exceed the maximum or minimum operating frequencies. Refer to Section 19.4,
“DDR/DDRCLK PLL Ratio,” for ratio settings.
2. Rise and fall times for DDRCLK are measured at 0.6 V and 2.7 V.
3. Timing is guaranteed by design and characterization.
4. This represents the total input jitter—short term and long term—and is guaranteed by design.
5. The DDRCLK driver’s closed loop jitter bandwidth should be <500 kHz at –20 dB. The bandwidth must be set low to
allow cascade-connected PLL-based devices to track DDRCLK drivers with the specified jitter.
6. For spread spectrum clocking, guidelines are +0% to –1% down spread at a modulation rate between 20 kHz and
60 kHz on DDRCLK.
Table 7. EC_GTX_CLK125 AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 3.3V ± 5% or 2.5V ± 5% (continued)
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB108DHBD | CONN EDGECARD 216PS R/A .050 DIP |
| MPC8572CVTAVNE | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| FMC49DRXS | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| MPC8572CLVTAULE | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| FMC40DRYN-S93 | CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC8572PXARLB | 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 SNPB 1067 NOTENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572PXARLD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38H CSM SNPB 1067 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572PXARLE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:38H R211 NOE SNPB 1067 - Bulk |
| MPC8572PXATLB | 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 SNPB 1200 NOTENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572PXATLD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38H CSM SNPB 1200 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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