參數(shù)資料
型號： MPC8572EPXAULD
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 138/138頁
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描述： MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.333GHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1023-FCPBGA（33x33）
包裝： 托盤
MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
99
Package Description
18 Package Description
This section describes package parameters, pin assignments, and dimensions.
18.1
Package Parameters for the MPC8572E FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 33 mm
× 33 mm, 1023
flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).
Package outline
33 mm
× 33 mm
Interconnects
1023
Ball Pitch
1 mm
Ball Diameter (Typical)
0.6 mm
Solder Balls
63% Sn
37% Pb
Solder Balls (Lead-Free)
96.5% Sn
3.5% Ag
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PDF描述
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參數(shù)描述
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