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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8572ECPXARLD |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 75/138頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.067GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
41
Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
Figure 19 shows the RMII transmit AC timing diagram.
Figure 19. RMII Transmit AC Timing Diagram
8.2.7.2
RMII Receive AC Timing Specifications
Table 36 shows the RMII receive AC timing specifications.
TSECn_TX_CLK to RMII data TXD[1:0], TX_EN delay
tRMTDX
1.0
—
10.0
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state) (reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMTKHDX symbolizes MII
transmit timing (MT) for the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid (X). Note that, in
general, the clock reference symbol representation is based on two to three letters representing the clock of a particular
functional. For example, the subscript of tMTX represents the MII(M) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter
convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 36. RMII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 2.5/ 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
TSECn_TX_CLK clock period
tRMR
15.0
20.0
25.0
ns
TSECn_TX_CLK duty cycle
tRMRH
35
50
65
%
TSECn_TX_CLK peak-to-peak jitter
tRMRJ
——
250
ps
Rise time TSECn_TX_CLK (20%–80%)
tRMRR
1.0
—
2.0
ns
Fall time TSECn_TX_CLK (80%–20%)
tRMRF
1.0
—
2.0
ns
RXD[1:0], CRS_DV, RX_ER setup time to
TSECn_TX_CLK rising edge
tRMRDV
4.0
—
ns
Table 35. RMII Transmit AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 2.5/ 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
TSEC
n_TX_CLK
TXD[1:0]
tRMTDX
tRMT
tRMTH
tRMTR
tRMTF
TX_EN
TX_ER
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| IDT7007S25PF8 | IC SRAM 256KBIT 25NS 80TQFP |
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參數(shù)描述 |
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| MPC8572ECPXAULD | 功能描述:微處理器 - MPU 1333 EXT TEMP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572ECPXAULE | 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc SnPb 1333 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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