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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8572ECPXARLD |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 27/138頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.067GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
122
Freescale Semiconductor
Thermal
20.1
Temperature Diode
The MPC8572E has a temperature diode on the microprocessor that can be used in conjunction with other
system temperature monitoring devices (such as Analog Devices, ADT7461). These devices use the
negative temperature coefficient of a diode operated at a constant current to determine the temperature of
the microprocessor and its environment. It is recommended that each MPC8572E device be calibrated.
The following are the specifications of the on-board temperature diode:
Vf > 0.40 V
Vf < 0.90 V
Operating range 2–300
μA
Diode leakage < 10 nA @ 125
°C
An approximate value of the ideality may be obtained by calibrating the device near the expected
operating temperature.
Ideality factor is defined as the deviation from the ideal diode equation:
Another useful equation is:
Where:
Ifw = Forward current
Is = Saturation current
Vd = Voltage at diode
Junction to case
—
RΘJC
0.5
°C/W
5
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single-layer board (JESD51-3) horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method
(MIL SPEC-883, Method 1012.1).
Table 84. Package Thermal Characteristics (continued)
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Ifw = Is e
– 1
qVf
___
nKT
VH – VL = n
ln
KT
__
q
IH
__
IL
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70261S20PF8 | IC SRAM 256KBIT 20NS 100TQFP |
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| IDT7007S35PF8 | IC SRAM 256KBIT 35NS 80TQFP |
| IDT7007S25PF8 | IC SRAM 256KBIT 25NS 80TQFP |
| MC8640DHX1250HE | IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8572ECPXAULD | 功能描述:微處理器 - MPU 1333 EXT TEMP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572ECPXAULE | 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc SnPb 1333 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572ECPXAVND | 功能描述:微處理器 - MPU 1500 EXT TEMP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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