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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8569EVTANKGB |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件頁數(shù)： | 23/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 2847K |
| 代理商： | MPC8569EVTANKGB |
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Thermal Management Information
MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Freescale Semiconductor
119
3.3
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) package for
air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the system-level design—the heat sink, airflow,
and thermal interface material.
The recommended attachment method to the heat sink is illustrated in the following figure. The heat sink must be attached to
the printed-circuit board with the spring force centered over the package. This spring force should not exceed 10 pounds force
(45 Newtons).
Figure 73. Package Exploded Cross-Sectional View
The system board designer can choose among several types of commercially-available heat sinks to determine the appropriate
one to place on the device. Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on factors such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
3.3.1
Internal Package Conduction Resistance
For the package, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
Adhesive or
Heat Sink
FC-PBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Die
Die Lid
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8569EVTAQLJA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569VTAQLJA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569ECVTANKGA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569EVTAQLJB | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569ECVTAQLJ | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8569EVTAQLJB | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 1GHz rev2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8569EVTAUNLB | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 1.33GHz rev2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8569VJAUNLB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MPU PWRQUICC 1333MHZ 783FCBGA |
| MPC8569VTANKGB | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 ST 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8569VTAQLJB | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 ST 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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