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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8560PXAPFB |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件頁數(shù)： | 66/108頁 |
| 文件大?。?/td> | 2170K |
| 代理商： | MPC8560PXAPFB |
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MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 3.1
60
Freescale Semiconductor
PCI/PCI-X
HRESET to PCI-X initialization pattern hold time
tPCRHIX
0
50
ns
6, 12
Notes:
1.See the timing measurement conditions in the PCI-X 1.0a Specification.
2.Minimum times are measured at the package pin (not the test point). Maximum times are measured with the test
point and load circuit.
3.Setup time for point-to-point signals applies to REQ and GNT only. All other signals are bused.
4.For purposes of active/float timing measurements, the Hi-Z or off state is defined to be when the total current
delivered through the component pin is less than or equal to the leakage current specification.
5.Setup time applies only when the device is not driving the pin. Devices cannot drive and receive signals at the same
time.
6.Maximum value is also limited by delay to the first transaction (time for HRESET high to first configuration access,
tPCRHFV). The PCI-X initialization pattern control signals after the rising edge of HRESET must be negated no later
than two clocks before the first FRAME and must be floated no later than one clock before FRAME is asserted.
7.A PCI-X device is permitted to have the minimum values shown for tPCKHOV and tCYC only in PCI-X mode. In
conventional mode, the device must meet the requirements specified in PCI 2.2 for the appropriate clock frequency.
8.Device must meet this specification independent of how many outputs switch simultaneously.
9.The timing parameter tPCIVKH is a minimum of 1.4 ns rather than the minimum of 1.2 ns in the PCI-X 1.0a
Specification.
10.The timing parameter tPCRHFV is a minimum of 10 clocks rather than the minimum of 5 clocks in the PCI-X 1.0a
Specification.
11.Guaranteed by characterization.
12.Guaranteed by design.
Table 44. PCI-X AC Timing Specifications at 133 MHz (continued)
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8560PXAPDB | 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8560PXALDB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8560CPXALFB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC866PCZP100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC866TCZP100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8560PXAQFB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8560PXAQFC | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8560VT667LB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8560VT667LC | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8560VT833LB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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