參數(shù)資料
型號： MPC8545EVTANGB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 131/151頁
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC III 783-PBGA
標準包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 800MHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
80
Freescale Semiconductor
PCI Express
The eye diagram must be valid for any 250 consecutive UIs.
A recovered TX UI is calculated over 3500 consecutive unit intervals of sample data. The eye diagram is
created using all edges of the 250 consecutive UI in the center of the 3500 UI used for calculating the
TX UI.
NOTE
The reference impedance for return loss measurements is 50. to ground for
both the D+ and D– line (that is, as measured by a vector network analyzer
with 50-
probes—see Figure 50). Note that the series capacitors, CTX, are
optional for the return loss measurement.
Figure 49. Minimum Receiver Eye Timing and Voltage Compliance Specification
17.5.1
Compliance Test and Measurement Load
The AC timing and voltage parameters must be verified at the measurement point, as specified within
0.2 inches of the package pins, into a test/measurement load shown in Figure 50.
NOTE
The allowance of the measurement point to be within 0.2 inches of the
package pins is meant to acknowledge that package/board routing may
benefit from D+ and D– not being exactly matched in length at the package
pin boundary.
Figure 50. Compliance Test/Measurement Load
VRX-DIFF = 0 mV
(D+ D– Crossing Point)
VRX-DIFF = 0 mV
(D+ D– Crossing Point)
VRX-DIFFp-p-MIN > 175 mV
0.4 UI = TRX-EYE-MIN
TX
Silicon
+ Package
C = CTX
R = 50
R = 50
D+ Package
Pin
D– Package
Pin
D+ Package
Pin
相關PDF資料
PDF描述
MPC8545EPXANGB MPU POWERQUICC III 783-PBGA
IDT71T75602S166BGGI8 IC SRAM 18MBIT 166MHZ 119BGA
MPC8264AVVPIBB IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
IDT70V525ML55BZI8 IC SRAM 128KBIT 55NS 144FBGA
MPC8264AZUPIBB IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
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參數(shù)描述
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