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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8544AVTARJ |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 114/117頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | MPC8544E PowerQUICC™ III |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.067GHz |
| 電壓： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MPC8544DS-ND - BOARD DEVELOPMENT SYSTEM 8544 |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
96
Freescale Semiconductor
Thermal
19.6.2
Platform to FIFO Restrictions
Please note the following FIFO maximum speed restrictions based on platform speed. Refer to Section 4.4,
“Platform to FIFO Restrictions,” for additional information.
20 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8544E.
20.1
Thermal Characteristics
Table 70 provides the package thermal characteristics.
Table 69. FIFO Maximum Speed Restrictions
Platform Speed (MHz)
Maximum FIFO Speed for Reference Clocks TSECn_TX_CLK, TSECn_RX_CLK
(MHz)1
533
126
400
94
Note:
1. FIFO speed should be less than 24% of the platform speed.
Table 70. Package Thermal Characteristics
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient natural convection
Single layer board (1s)
RθJA
26
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient natural convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
21
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJA
21
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJA
17
° C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RθJB
12
° C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RθJC
<0.1
° C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1
° C/W.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V5378S200BC8 | IC SRAM 576KBIT 200MHZ 256BGA |
| 1-84533-9 | CONN FFC 19POS 1.25MM RT ANG |
| IDT70V5378S166BC | IC SRAM 576KBIT 166MHZ 256BGA |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8544AVTARJA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8544COMEDEV | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 EXPRESS KIT RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8544CVTALF | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8544CVTALFA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8544CVTANG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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