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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8541EPXAJDX |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件頁數(shù)： | 4/84頁 |
| 文件大?。?/td> | 1241K |
| 代理商： | MPC8541EPXAJDX |
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MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 4
12
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
3. Typical power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2V, a nominal process, a junction
temperature of Tj = 105° C, and a Dhrystone 2.1 benchmark application.
4. Thermal solutions will likely need to design to a value higher than Typical Power based on the end
application, TA target, and I/O power.
5. Maximum power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2V, worst case process, a junction
temperature of Tj = 105° C, and an artificial smoke test.
6. The nominal recommended VDD = 1.3V for this speed grade.
Table 5. Typical I/O Power Dissipation
Interface
Parameters
GVDD
(2.5V)
OVDD
(3.3V)
LVDD
(3.3V)
LVDD
(2.5V)
Unit
Comments
DDR I/O
CCB = 200 MHz
0.46
W
—
CCB = 266 Mhz
0.59
W
—
CCB = 300 Mhz
0.66
W
—
CCB = 333 Mhz
0.73
W
—
PCI I/O
64b, 66Mhz
0.14
W
—
64b, 33Mhz
0.08
W
—
32b, 66Mhz
0.07
W
Multiply by 2 if using two 32b ports
32b, 33Mhz
0.04
W
Local Bus I/O
32b, 167Mhz
0.30
W
—
32b, 133Mhz
0.24
W
—
32b, 83Mhz
0.16
W
32b, 66Mhz
0.13
W
—
32b, 33Mhz
0.07
W
—
TSEC I/O
MII
0.01
W
Multiply by number of interfaces
used.
GMII or TBI
0.07
W
RGMII or RTBI
0.04
W
CPM - FCC
MII
0.015
W
—
RMII
0.013
W
—
HDLC 16 Mbps
0.009
W
—
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