參數(shù)資料
型號(hào): MPC853TVR66A
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 44/88頁(yè)
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描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
電壓: 1.8V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤(pán)
MPC853T Hardware Specification, Rev. 1
Freescale Semiconductor
49
CPM Electrical Characteristics
75
L1RSYNCB, L1TSYNCB rise/fall time
15.00
ns
76
L1RXDB valid to L1CLKB edge (L1RXDB setup time)
17.00
ns
77
L1CLKB edge to L1RXDB invalid (L1RXDB hold time)
13.00
ns
78
L1CLKB edge to L1ST1 and L1ST2 valid 4
10.00
45.00
ns
78A
L1SYNCB valid to L1ST1 and L1ST2 valid
10.00
45.00
ns
79
L1CLKB edge to L1ST1 and L1ST2 invalid
10.00
45.00
ns
80
L1CLKB edge to L1TXDB valid
10.00
55.00
ns
80A
L1TSYNCB valid to L1TXDB valid 4
10.00
55.00
ns
81
L1CLKB edge to L1TXDB high impedance
0.00
42.00
ns
82
L1RCLKB, L1TCLKB frequency (DSC =1)
16.00 or
SYNCCLK/2
MHz
83
L1RCLKB, L1TCLKB width low (DSC =1)
P + 10
ns
83a
L1RCLKB, L1TCLKB width high (DSC = 1)3
P + 10
ns
84
L1CLKB edge to L1CLKOB valid (DSC = 1)
30.00
ns
85
L1RQB valid before falling edge of L1TSYNCB4
1.00
L1TC
LK
86
L1GRB setup time2
42.00
ns
87
L1GRB hold time
42.00
ns
88
L1CLKB edge to L1SYNCB valid (FSD = 00) CNT = 0000, BYT = 0,
DSC = 0)
—0.00
ns
1
The ratio SyncCLK/L1RCLKB must be greater than 2.5/1.
2
These specs are valid for IDL mode only.
3
Where P = 1/CLKOUT. Thus for a 25-MHz CLKO1 rate, P = 40 ns.
4
These strobes and TxD on the first bit of the frame become valid after L1CLKB edge or L1SYNCB, whichever comes
later.
Table 20. SI Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC852TCZT66A IC MPU PWRQUICC 66MHZ 256-PBGA
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MPC870VR66 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
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參數(shù)描述
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MPC8540CPX667JB 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324