參數(shù)資料
型號： MPC8535ECVTAQG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 12/126頁
文件大小： 0K
描述： MCU PWRQUICC II 1000MHZ 783-PBGA
標準包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
Electrical Characteristics
MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
109
2.23.6
Frequency Options
2.23.6.1
SYSCLK to Platform Frequency Options
This table shows the expected frequency values for the platform frequency when using a CCB clock to SYSCLK ratio in
comparison to the memory bus clock speed.
2.24
Thermal
This section describes the thermal specifications of the chip.
2.24.1
Thermal Characteristics
This table provides the package thermal characteristics.
Table 78. Frequency Options of SYSCLK with Respect to Memory Bus Speeds
CCB to
SYSCLK Ratio
SYSCLK (MHz)
33.33
41.66
66.66
83
100
111
133.33
Platform /CCB Frequency (MHz)
3
333
400
4
333
400
444
5
333
415
500
6
400
500
8
333
10
333
417
12
400
500
Table 79. Package Thermal Characteristics
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection
Single layer board (1s)
RθJA
23
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient Natural Convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
18
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJA
18
°C/W
1, 2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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