Table 16 provides the DDR capacitance" />
參數(shù)資料
型號(hào): MPC8379EVRAJF
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 38/127頁(yè)
文件大小: 0K
描述: MPU PWRQUICC II 533MHZ 689TEPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 27
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 533MHz
電壓: 1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 689-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 689-TEPBGA II(31x31)
包裝: 托盤
配用: MPC8377E-RDBA-ND - BOARD REF DES MPC8377 REV 2.1
MPC8377E-MDS-PB-ND - BOARD MODULAR DEV SYSTEM
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MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
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Freescale Semiconductor
Table 16 provides the DDR capacitance when GVDD(typ) = 2.5 V.
This table provides the current draw characteristics for MVREF.
Input low voltage
VIL
–0.3
MVREF – 0.18
V
Output leakage current
IOZ
–50
50
μA4
Output high current (VOUT = 1.9 V)
IOH
–15.2
mA
Output low current (VOUT = 0.38 V)
IOL
15.2
mA
Notes:
1. GVDD is expected to be within 50 mV of the DRAM GVDD at all times.
2. MVREF is expected to be equal to 0.5 × GVDD, and to track GVDD DC variations as measured at the receiver. Peak-to-peak
noise on MVREF may not exceed ±2% of the DC value.
3. VTT is not applied directly to the device. It is the supply to which far end signal termination is made and is expected to be
equal to MVREF. This rail should track variations in the DC level of MVREF.
4. Output leakage is measured with all outputs disabled, 0 V
V
OUT GVDD.
5. See AN3665, “MPC837xE Design Checklist,” for proper DDR termination.
Table 16. DDR SDRAM Capacitance for GVDD (typ) = 2.5 V
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Note
Input/output capacitance: DQ, DQS
CIO
68
pF
Delta input/output capacitance: DQ, DQS
CDIO
—0.5
pF
Note:
1. This parameter is sampled. GVDD = 2.5 V ± 0.125 V, f = 1 MHz, TA = 25°C, VOUT =GVDD/2, VOUT (peak-to-peak) = 0.2 V.
Table 17. Current Draw Characteristics for MVREF
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Note
Current draw for MVREF
DDR1
DDR2
IMVREF
250
150
600
400
Note:
1. The voltage regulator for MVREF must be able to supply up to the stated maximum current.
2. This current is divided equally between MVREF1 and MVREF2, where half the current flows through each pin.
Table 15. DDR SDRAM DC Electrical Characteristics for GVDD (typ) = 2.5 V (continued)
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PDF描述
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355-012-500-202 CARDEDGE 12POS DL .156 LOPRO BLK
355-012-500-201 CARDEDGE 12POS DL .156 LOPRO BLK
MPC8379EVRAGD MPU PWRQUICC II 400MHZ 689TEPBGA
IDT70T653MS12BC8 IC SRAM 18MBIT 12NS 256BGA
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參數(shù)描述
MPC8379EVRAJFA 功能描述:微處理器 - MPU 8379 PBGA ST PbFr W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8379EVRAJGA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8379EVRALDA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8379EVRALFA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8379EVRALG 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324