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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8347ZQADFB |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件頁數(shù)： | 9/98頁 |
| 文件大小： | 1084K |
| 代理商： | MPC8347ZQADFB |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
17
DDR and DDR2 SDRAM
6.2
DDR and DDR2 SDRAM AC Electrical Characteristics
This section provides the AC electrical characteristics for the DDR and DDR2 SDRAM interface.
6.2.1
DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications
Table 15. DDR SDRAM Capacitance for GVDD(typ) = 2.5 V
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input/output capacitance: DQ, DQS
CIO
68
pF
1
Delta input/output capacitance: DQ, DQS
CDIO
—0.5
pF
1
Note:
1. This parameter is sampled. GVDD = 2.5 V ± 0.125 V, f = 1 MHz, TA = 25°C, VOUT = GVDD/2, VOUT (peak-to-peak) = 0.2 V.
Table 16. Current Draw Characteristics for MVREF
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Note
Current draw for MVREF
IMVREF
—500
μA1
Note:
1. The voltage regulator for MVREF must supply up to 500 μA current.
Table 17. DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications for 1.8-V Interface
At recommended operating conditions with GVDD of 1.8 ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.25
V
—
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.25
—
V
—
Table 18. DDR SDRAM Input AC Timing Specifications for 2.5-V Interface
At recommended operating conditions with GVDD of 2.5 ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.31
V
—
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.31
—
V
—
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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