參數(shù)資料
型號： MPC8347EVVAGFA
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672
封裝： 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-672
文件頁數(shù)： 102/108頁
文件大?。?/td> 1172K
代理商： MPC8347EVVAGFA
MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
93
Thermal
20.2
Thermal Management Information
For the following sections, PD = (VDD × IDD) + PI/O where PI/O is the power dissipation of the I/O drivers.
See Table 5 for I/O power dissipation values.
Junction-to-package natural convection on top
ψJT
5°C/W
6
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Table 65. Package Thermal Characteristics for PBGA (continued)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8347EVRADFA 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620
MPC8349CZUALFB 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672
MPC8349EZUAGFB 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672
MPC8349ZUAJFB 32-BIT, 533 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672
MPC8349CZUAGDB 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8347EVVAJD 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 672-TBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
MPC8347EVVAJDB 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NO PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8347EVVAJF 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 672-TBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
MPC8347EVVAJFB 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NO PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8347EVVALFB 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*