參數(shù)資料
型號： MPC8314EVRADDA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 72/101頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 266MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
72
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
This figure shows the TDM transmit signal timing.
Figure 58. TDM Transmit Signals
22 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8314E is available in
a thermally enhanced plastic ball grid array (TEPBGA II), see Section 22.1, “Package Parameters for the
on the TEPBGA II.
22.1
Package Parameters for the MPC8314E TEPBGA II
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
29 mm,
TEPBGA II.
Package outline
29 mm
29 mm
Interconnects
620
Pitch
1 mm
Module height (typical)
2.23 mm
Solder balls
96.5 Sn/3.5 Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.6 mm
TDMxTCK
TDMxTD
~ ~
TDMxRCK
TDMxTFS (output)
TDMxTFS (input)
tDM
tDM_HIGH
tDM_LOW
tDMIVKH
tDM_OUTAC
tDMFSIXKH
tDMTKHOV
tDMTKHOX
tDM_OUTHI
tDMFSKHOV
tDMFSKHOX
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PDF描述
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參數(shù)描述
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