參數(shù)資料
型號: MPC8250AZUPIBC
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
封裝: 37 X 37 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480
文件頁數(shù): 36/73頁
文件大?。?/td> 885K
代理商: MPC8250AZUPIBC
MOTOROLA
MPC8250 Hardware Specications
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Pinout
Figure 15. Pinout of the 516 PBGA Package (View from Top)
Figure 16 shows the side prole of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 16. Side View of the PBGA Package
Table 21 shows the pinout list of the MPC8250VR. Table 20 denes conventions and acronyms used in
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Die
Transfer molding compound
1 mm pitch
Wire bonds
attach
DIE
Ball bond
Screen-printed
solder mask
Cu substrate traces
BT resin glass epoxy
Plated substrate via
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8250AZUMHBC 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8250AZUPIBB 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8250ACZQIHBB 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516
MPC8250ACZQIHBB 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516
MPC8250AVRIHBB 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8250VR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications
MPC8255 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8255ACVVMHBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8255ACVVMIBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8255ACZUMHBB 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324