參數資料
型號: MPC8245LVV333D
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
封裝: 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-352
文件頁數: 27/64頁
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代理商: MPC8245LVV333D
MOTOROLA
MPC8245 Integrated Processor Hardware Specifications
33
Package Description
1.5
Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
1.5.1
Package Parameters for the MPC8245
The MPC8245 uses a 35 mm
× 35 mm, cavity-up, 352-pin tape ball grid array (TBGA) package. The
package parameters are as follows.
Package Outline
35 mm
× 35 mm
Interconnects
352
Pitch
1.27 mm
Solder Balls
ZU (TBGA package)62 Sn/36 Pb/2 Ag
VV (Lead free version of package)95.5 Sn/4.0 Ag/0.5 Cu
Solder Ball Diameter
0.75 mm
Maximum Module Height
1.65 mm
Co-Planarity Specification
0.15 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
相關PDF資料
PDF描述
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MPC8245LVV300D 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
MPC8245LVV333D 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
MPC8245TVV300D 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
相關代理商/技術參數
參數描述
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