參數(shù)資料
型號： MPC8240LZU250X
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
封裝： TBGA-352
文件頁數(shù)： 24/52頁
文件大?。?/td> 542K
代理商： MPC8240LZU250X
30
MPC8240 (rev0.5) Hardware Specifications
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Package Description
1.5 Package Description
1.5.1 Package Parameters for the MPC8240
The MPC8240 uses a 35 mm x 35 mm, cavity down, 352 pin Tape Ball Grid Array (TBGA) package. The
package parameters are as provided in the following list.
Package Outline
35 mm x 35 mm
Interconnects
352
Pitch
1.27mm
Solder Balls
63/37 Sn/Pb
Solder Ball Diameter
0.75 mm
Maximum Module Height
1.65 mm
Co-planarity Specication
0.15 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
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