參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755CPX400
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 27/56頁(yè)
文件大?。?/td> 1521K
代理商： MPC755CPX400
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
33
Package Description
7.1
Package Parameters for the MPC745 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21
× 21 mm, 255-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
21
× 21 mm
Interconnects
255 (16
× 16 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.25 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter (typical)
0.75 mm (29.5 mil)
7.2
Mechanical Dimensions for the MPC745 PBGA
Figure 18 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC745,
255 PBGA package.
Figure 18. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC745,
255 PBGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
4. CAPACITOR PADS MAY BE
UNPOPULATED.
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.25
2.80
A1
0.50
0.70
A2
1.00
1.20
A3
—0.60
b
0.60
0.90
D
21.00 BSC
D1
6.75
E
21.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
B
A
C
0.2 C
B
C
255X
e
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC755BVT300 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
MPC745BVT300 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
MPC745BVT350 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
MPC755CRX400 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC745BPX300 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC755CRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8, RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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