參數(shù)資料
型號： MPC755BVT300LE
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-360
文件頁數(shù)： 30/60頁
文件大?。?/td> 1559K
代理商： MPC755BVT300LE
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 7.0
36
Freescale Semiconductor
Package Description
7.6
Mechanical Dimensions for the MPC755
Figure 20 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC755, 360
PBGA package.
Figure 20. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 PBGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
0.2
B
C
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
B
A
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.22
2.77
A1
0.50
0.70
A2
1.00
1.20
A3
—0.60
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
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PDF描述
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參數(shù)描述
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