參數(shù)資料
型號: MPC755BVT300LE
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
封裝: 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-360
文件頁數(shù): 29/60頁
文件大?。?/td> 1559K
代理商: MPC755BVT300LE
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 7.0
Freescale Semiconductor
35
Package Description
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 CBGA Package
7.5
Package Parameters for the MPC755 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.22 mm
Maximum module height
2.77 mm
Ball diameter
0.75 mm (29.5 mil)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
B
C
360X
e
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
A
A1
A2
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.65
3.20
A1
0.79
0.99
A2
1.10
1.30
A3
—0.60
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
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參數(shù)描述
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