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參數(shù)資料
| 型號： | MPC750ARX266LX |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 24/44頁 |
| 文件大小： | 558K |
| 代理商： | MPC750ARX266LX |
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30
MPC750A RISC Microprocessor Hardware Specications
Package Description
Figure 16. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the MPC740
1.7.3 Parameters for the MPC750
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 x 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 x 25 mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array - 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Notes:
Dimensioning and tolerancing per
ASME Y14.5M, 1994.
Dimensions in millimeters.
Top side A1 corner index is a metalized
feature with various shapes. bottom side
A1 corner is designated with a ball
0.2
B
C
255X
D
2X
A1 CORNER
E
e
E1
D1
0.2
2X
B
A
123456789 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
e/2
A
0.3
C
0.15
b
e/2
A
A1
A2
C
0.15 C
M
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.45
3.00
A1
0.79
0.99
A2
0.9
1.10
b
0.82
0.93
D
21.00 BSC
D1
8.3
8.5
e
1.27 BSC
E
21.00 BSC
E1
9.0
9.2
M
2.00
F
re
e
sc
a
le
S
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m
ic
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c
to
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Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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INC
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC740ARX233TX | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC740ARX266TX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC7410RX450LD | 32-BIT, 450 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MPC7410RX400LE | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MPC7410RX400LD | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC75-103J | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC75-103K | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC75201J | 功能描述:厚膜電阻器 - 透孔 MPC7 200R 5% RoHS:否 制造商:Caddock 電阻:27 kOhms 容差:1 % 功率額定值:8 W 溫度系數(shù):50 PPM / C 系列:MS 端接類型:Axial 電壓額定值:2 kV 工作溫度范圍:- 15 C to + 275 C 尺寸:8.89 mm Dia. x 23.11 mm L 封裝:Bulk |
| MPC755 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| MPC755BPX300LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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