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參數(shù)資料
| 型號： | MPC750ARX200TX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HIEGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 25/44頁 |
| 文件大小： | 280K |
| 代理商： | MPC750ARX200TX |
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MPC750A RISC Microprocessor Hardware Specications
31
System Design Information
1.7.4 Mechanical Dimensions of the MPC750
Figure 17 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC750, 360
CBGA package.
Figure 17. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the MPC750
1.8 System Design Information
This section provides electrical and thermal design recommendations for successful application of the
MPC750.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.72
3.20
A1
0.80
1.00
A2
1.10
1.30
A3
---
0.60
A4
0.82
0.90
b
D
25.00 BSC
D1
22.86 BSC
D2
---
12.50
D3
2.75
---
D4
6.00
9.00
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
22.86 BSC
E2
---
14.30
E3
3.00
---
E4
8.00
11.00
NOTES:
1.
DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
DIMENSION b IS THE MAXIMUM SOLDER BALL
DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4.
D2AND E2 DEFINE THEAREA OCCUPIED BY THE
DIE AND UNDERFILL. ACTUAL SIZE OF THIS
AREA MAY BE SMALLER THAN SHOWN. D3 AND
E3 ARE THE MINIMUM CLEARANCE FROM THE
PACKAGE EDGE TO THE CHIP CAPACITORS.
5.
CAPACITORS MAY NOT BE PRESENT ON ALL
DEVICES.
6.
CAUTION MUST BE TAKEN NOT TO SHORT
EXPOSED METAL CAPACITOR PADS ON
PACKAGE TOP.
0.3 A
0.15 A
0.25 A
C
L
A
D
E
C
E4
E2
B
1
PIN A1
INDEX
2X
D4
D2
D3
2X
E3
TOP VIEW
18X
2X
0.2
2X
0.35 A
0.15 A
B C
0.82
0.93
BOTTOM VIEW
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
123456789 10111213141516171819
C
L
SIDE VIEW
A
D1
E1
360X
b
e
18X
e
A1
A2
A3
A4
360X
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC740ARX266LX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC740ARX200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC750ARX266LX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MPC740ARX233TX | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC740ARX266TX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC75-103J | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC75-103K | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC75201J | 功能描述:厚膜電阻器 - 透孔 MPC7 200R 5% RoHS:否 制造商:Caddock 電阻:27 kOhms 容差:1 % 功率額定值:8 W 溫度系數(shù):50 PPM / C 系列:MS 端接類型:Axial 電壓額定值:2 kV 工作溫度范圍:- 15 C to + 275 C 尺寸:8.89 mm Dia. x 23.11 mm L 封裝:Bulk |
| MPC755 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| MPC755BPX300LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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