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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC745BVT350LE |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| 封裝： | 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-255 |
| 文件頁數(shù)： | 29/60頁 |
| 文件大?。?/td> | 1559K |
| 代理商： | MPC745BVT350LE |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 7.0
Freescale Semiconductor
35
Package Description
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 CBGA Package
7.5
Package Parameters for the MPC755 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.22 mm
Maximum module height
2.77 mm
Ball diameter
0.75 mm (29.5 mil)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
B
C
360X
e
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
A
A1
A2
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.65
3.20
A1
0.79
0.99
A2
1.10
1.30
A3
—0.60
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC745BPX350LE | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| MPC755BPX350LE | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| MPC755CPX400LE | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| MPC745BVT300LE | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| MPC755BVT300LE | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC745CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC745CPX350LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA |
| MPC745CVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8@6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC75 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC750 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC750 RISC Microprocessor |
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