參數(shù)資料
型號： MPC603RRX300TX
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封裝： 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
文件頁數(shù)： 13/36頁
文件大?。?/td> 451K
代理商： MPC603RRX300TX
20
PID7t-603e Hardware Specifications
Package Descriptions
1.7.2 PBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the PBGA package.
1.7.2.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 23 mm x 23 mm, 255-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
23 mm x 23 mm
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Package height
Minimum: 2.1 mm
Maximum: 2.6 mm
Ball diameter
0.76 mm (30 mil)
Maximum heat sink force
5 lbs
相關PDF資料
PDF描述
MPC603RRX200LX 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
MPC603RRX200TX 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
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MPC603EZT200LX 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
MPC603EZT200TX 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC603RZT200LC 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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