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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603RRX266TX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封裝： | 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件頁數(shù)： | 8/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 451K |
| 代理商： | MPC603RRX266TX |
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16
PID7t-603e Hardware Specifications
Pinout Listings
Figure 9. Pinout of the CBGA & PBGA Packages as Viewed from the Top Surface
1.6 Pinout Listings
Table 11 provides the pinout listing for the 603e CBGA and PBGA packages.
Table 11. Pinout Listing for the 255-Pin CBGA and PBGA Packages
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
A[0–31]
C16, E04, D13, F02, D14, G01, D15, E02, D16, D04, E13, GO2, E15,
H01, E16, H02, F13, J01, F14, J02, F15, H03, F16, F04, G13, K01, G15,
K02, H16, M01, J15, P01
High
I/O
AACK
L02
Low
Input
ABB
K04
Low
I/O
AP[0–3]
C01, B04, B03, B02
High
I/O
APE
A04
Low
Output
ARTRY
J04
Low
I/O
AVDD
A10
—
BG
L01
Low
Input
BR
B06
Low
Output
CI
E01
Low
Output
CKSTP_IN
D08
Low
Input
CKSTP_OUT
A06
Low
Output
CLK_OUT
D07
—
Output
CSE[0–1]
B01, B05
High
Output
DBB
J14
Low
I/O
DBG
N01
Low
Input
DBDIS
H15
Low
Input
DBWO
G04
Low
Input
Part C
Substrate Assembly
Mold Compound
View
Die
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603EZT200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| MPC603EZT200TX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| MPC603RRX266TX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX200TX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX266LX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RVG200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RVG300LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RZT200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC604E | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary |
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