參數(shù)資料
型號： MPC603ERX133TX
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封裝： 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
文件頁數(shù)： 10/32頁
文件大小： 149K
代理商： MPC603ERX133TX
18
PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2
1.6.2 Pinout Listing for the CBGA Package
Table 11 provides the pinout listing for the 603e CBGA package.
Table 11. Pinout Listing for the 255-pin CBGA Package
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
A[0–31]
C16, E04, D13, F02, D14, G01, D15, E02, D16, D04, E13,
GO2, E15, H01, E16, H02, F13, J01, F14, J02, F15, H03, F16,
F04, G13, K01, G15, K02, H16, M01, J15, P01
High
I/O
AACK
L02
Low
Input
ABB
K04
Low
I/O
AP[0–3]
C01, B04, B03, B02
High
I/O
APE
A04
Low
Output
ARTRY
J04
Low
I/O
AVDD
A10
—
BG
L01
Low
Input
BR
B06
Low
Output
CI
E01
Low
Output
CKSTP_IN
D08
Low
Input
CKSTP_OUT
A06
Low
Output
CLK_OUT
D07
—
Output
CSE[0–1]
B01, B05
High
Output
DBB
J14
Low
I/O
DBG
N01
Low
Input
DBDIS
H15
Low
Input
DBWO
G04
Low
Input
DH[0–31]
P14, T16, R15, T15, R13, R12, P11, N11, R11,T12, T11, R10,
P09, N09, T10, R09, T09, P08, N08, R08, T08, N07, R07, T07,
P06, N06, R06, T06, R05, N05, T05, T04
High
I/O
DL[0–31]
K13, K15, K16, L16, L15, L13, L14, M16, M15, M13, N16, N15,
N13, N14, P16, P15, R16, R14, T14, N10, P13, N12, T13, P03,
N03, N04, R03, T01, T02, P04, T03, R04
High
I/O
DP[0–7]
M02, L03, N02, L04, R01, P02, M04, R02
High
I/O
DPE
A05
Low
Output
DRTRY
G16
Low
Input
GBL
F01
Low
I/O
GND
C05, C12, E03, E06, E08, E09, E11, E14, F05, F07, F10, F12,
G06, G08, G09, G11, H05, H07, H10, H12, J05, J07, J10, J12,
K06, K08, K09, K11, L05, L07, L10, L12, M03, M06, M08, M09,
M11, M14, P05, P12
——
HRESET
A07
Low
Input
INT
B15
Low
Input
L1_TSTCLK 1
D11
—
Input
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC603EFE100TX 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
MPC603EFE133LX 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
MPC603EFE100LX 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
MPC604AFX120 32-BIT, 120 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP304
MPC7410RX500LX 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC603RRX200TC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RRX266LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RRX266TC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RRX300LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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