參數(shù)資料
型號： MOBILE PENTIUM III cpu
廠商： Intel Corp.
英文描述： Mobile Pentium III Processor In BGA2 and Micro-PGA2 Packages(BGA2和微型PGA2封裝移動奔III處理器)
中文描述： 移動奔騰III處理器BGA2和微（BGA2和微型PGA2封裝移動奔三處理器PGA2封裝）
文件頁數(shù)： 1/84頁
文件大?。?/td> 729K
代理商： MOBILE PENTIUM III CPU
Order Number: 245302-002
Mobile Pentium III Processor in
BGA2 and Micro-PGA2 Packages
Datasheet
Featuring Intel SpeedStep Technology: 600/500 MHz, and 650/500 MHz
Featuring Fixed Frequency: 400 MHz, 450 MHz, and 500 MHz
Product Features
Processor core/bus speeds:
Single frequency at 1.60V: 450/100 MHz
and 500/100 MHz
Single frequency at 1.35V: 400/100 MHz
and 500/100 MHz
Featuring Intel
technology: 600/100 MHz and 650/100
MHz ( Maximum Performance Mode at
1.60V) and 500/100 MHz (Battery
Optimized Performance Mode at 1.35V)
Supports the Intel Architecture with Dynamic
Execution
On-die primary 16-Kbyte instruction cache
and 16-Kbyte write-back data cache
On-die second level cache (256-Kbyte)
Integrated GTL+ termination
Integrated math co-processor
Intel Processor Serial Number
SpeedStep
TM
BGA2 and Micro-PGA2 packaging
technologies
Supports thin form factor notebook
designs
Exposed die enables more efficient
heat dissipation
Fully compatible with previous Intel
microprocessors
Binary compatible with all
applications
Support for MMX technology
Support for Streaming SIMD
Extensions
Power Management Features
Quick Start and Deep Sleep modes
provide low power dissipation
On-die thermal diode
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
mobile pentium III Processor mobile pentium III Processor in BGA2 and Micro-PGA2 Packages(BGA2和微型PGA2封裝移動奔III處理器)
mobile pentium II pentium II processor Micro-PGA AND BGA PACKAGES AT 400 MHz, 366 MHz,333 MHz, 300PE MHz, AND 266PE MHz(工作頻率400,366,333,300PE和266PE兆赫茲微PGA和BGA封裝奔II處理器)
MOBILE PENTIUM II cpu Pentium II processor in Mini-Cartridge Package at 400 MHZ, 366 MHZ,333 MHz, 300PE MHz, And 266PE MHz(工作頻率400,366,333,300PE和266PE兆赫茲小彈筒封裝奔II處理器)
mobile pentium processor 32 Bir CPU with MMX Technology(32 位帶MMX技術(shù)處理器)
MOC3040 ECONOLINE: RSS & RSD - 1kVDC and 3KVDC Isolation- Internal SMD Construction- UL94V-0 Package Material- Toroidal Magnetics- Efficiency to 85%- SMD5, SMD8, SMD10 and SMD12 case styles
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MOBP01-SR1 功能描述:PROGRAMMER FLASH 49K/77G/78A RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 過時/停產(chǎn)零件編號 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:MCU 適用于相關(guān)產(chǎn)品:Freescale MC68HC908LJ/LK（80-QFP ZIF 插口） 所含物品:面板、纜線、軟件、數(shù)據(jù)表和用戶手冊 其它名稱:520-1035
MOBZ 制造商:MMD 制造商全稱:MMD Components 功能描述:Oven Controlled Oscillator
MOC119 功能描述:晶體管輸出光電耦合器 Optocoupler Photodarlington RoHS:否 制造商:Vishay Semiconductors 輸入類型:DC 最大集電極/發(fā)射極電壓:70 V 最大集電極/發(fā)射極飽和電壓:0.4 V 絕緣電壓:5300 Vrms 電流傳遞比:100 % to 200 % 最大正向二極管電壓:1.65 V 最大輸入二極管電流:60 mA 最大集電極電流:100 mA 最大功率耗散:100 mW 最大工作溫度:+ 110 C 最小工作溫度:- 55 C 封裝 / 箱體:DIP-4 封裝:Bulk
MOC119_Q 功能描述:晶體管輸出光電耦合器 Optocoupler Photodarlington RoHS:否 制造商:Vishay Semiconductors 輸入類型:DC 最大集電極/發(fā)射極電壓:70 V 最大集電極/發(fā)射極飽和電壓:0.4 V 絕緣電壓:5300 Vrms 電流傳遞比:100 % to 200 % 最大正向二極管電壓:1.65 V 最大輸入二極管電流:60 mA 最大集電極電流:100 mA 最大功率耗散:100 mW 最大工作溫度:+ 110 C 最小工作溫度:- 55 C 封裝 / 箱體:DIP-4 封裝:Bulk
MOC119300 功能描述:晶體管輸出光電耦合器 6-Pin Optocoupler Photodarlington RoHS:否 制造商:Vishay Semiconductors 輸入類型:DC 最大集電極/發(fā)射極電壓:70 V 最大集電極/發(fā)射極飽和電壓:0.4 V 絕緣電壓:5300 Vrms 電流傳遞比:100 % to 200 % 最大正向二極管電壓:1.65 V 最大輸入二極管電流:60 mA 最大集電極電流:100 mA 最大功率耗散:100 mW 最大工作溫度:+ 110 C 最小工作溫度:- 55 C 封裝 / 箱體:DIP-4 封裝:Bulk
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