參數(shù)資料
型號： ML610Q411-XXXWA
廠商： LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC MICROCONTROLLER, UUC95
封裝： 2.83 MM X 2.63 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, DIE-95
文件頁數(shù)： 71/152頁
文件大?。?/td> 1641K
代理商： ML610Q411-XXXWA
ML610Q411/ML610Q412/ML610Q415 User’s Manual
Chapter 1
Overview
1 – 10
1.3.1.4
Pin Layout of ML610Q412 Chip
SE
G
2
0
SE
G
1
9
SE
G
1
8
SE
G
1
7
SE
G
1
6
SE
G
1
5
SE
G
1
4
SE
G
1
3
SE
G
1
2
SE
G
1
SE
G
1
0
SE
G
9
SE
G
8
SE
G
7
SE
G
6
SE
G
5
SE
G
4
SE
G
3
SE
G
2
SE
G
1
SE
G
0
COM0
COM1
COM2
COM3
VL
1
VL
2
VL
3
C1
C2
90
89
88
87
86
85
84
83
82
81
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
SEG21
91
SEG22
92
SEG23
93
SEG24
94
SEG25
95
SEG26
96
47
VSS
SEG27
97
46
VDD
SEG28
98
45
VSS
SEG29
99
44
P03
SEG30
100
43
P02
SEG31
101
42
P01
SEG32
102
41
P00
SEG33
103
40
NMI
SEG34
104
39
P11
SEG35
105
38
P10
SEG43
106
37
(NC)
SEG42
107
36
AIN1
SEG41
108
35
AIN0
SEG40
109
SEG39
110
SEG38
111
SEG37
112
SEG36
113
*
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
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16
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19
20
21
22
23
24
25
26
*
27
28
29
30
VP
P
VS
S
P20
P21
P22
P40
P41
RE
S
E
T_
N
P42
P43
P44
P45
P46
P47
P30
P31
P34
P32
P33
P35
TES
T
VD
D
VD
DL
VS
S
VDD
X
XT1
XT0
AV
SS
VR
E
F
AV
D
2.836mm
2.636mm
* Dummy pad
Note: These dummy pads are visible and do have any function, they are placed for a mechanical evaluation in Oki
semiconductor. Please do NOT implement wire-bonding to the dummy pad.
Note:
The assignment of the P30 to P35 are not in order.
Chip size:
2.836mm x 2.636mm
PAD count:
95 pins
Minimum PAD pitch:
80
m
PAD aperture:
70
m × 70 m
Chip thickness:
350
m
Voltage of the rear side of chip:
VSS level
Figure 1-6
Dimensions of ML610Q412 Chip
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ML610Q422-XXXTBZ03A RISC MICROCONTROLLER, PQFP120
ML610Q422-NNNTBZ03A RISC MICROCONTROLLER, PQFP120
ML610Q421-XXXWA RISC MICROCONTROLLER, UUC116
ML610Q422P-XXXWA RISC MICROCONTROLLER, UUC116
ML610Q422P-NNNTBZ03A RISC MICROCONTROLLER, PQFP120
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ML610Q412 REFBOARD 功能描述:BOARD REF ML610Q412/ML610Q412P RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:Lapis 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services 特色產(chǎn)品:Blackfin? BF50x Series Processors 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Blackfin® 類型:DSP 適用于相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF548 所含物品:板，軟件，4x4 鍵盤，光學(xué)撥輪，QVGA 觸摸屏 LCD 和 40G 硬盤 配用:ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE 相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ML610Q412-NNNTBZ03A7 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH 14CH 120-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:Lapis 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位 速度:5MHz 連通性:IrDA，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，LED，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:4KB（4K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND
ML610Q412P-NNNTB03A7 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH 120-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:Lapis 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤
ML610Q421 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:
ML610Q421 REFBOARD 功能描述:BOARD REF ML610Q421/ML610Q421P RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:Lapis 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services 特色產(chǎn)品:Blackfin? BF50x Series Processors 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Blackfin® 類型:DSP 適用于相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF548 所含物品:板，軟件，4x4 鍵盤，光學(xué)撥輪，QVGA 觸摸屏 LCD 和 40G 硬盤 配用:ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE 相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
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