參數(shù)資料
型號: ML610Q409-NNNTBZ03A
廠商: LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: RISC MICROCONTROLLER, PQFP100
封裝: 14 X 14MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, TQFP-100
文件頁數(shù): 52/62頁
文件大?。?/td> 1994K
代理商: ML610Q409-NNNTBZ03A
Page 54
6
5
f
o
5
0
2
,
1
0
.
v
o
N
0
1
.
1
.
v
e
R
0
1
0
-
8
3
0
B
3
0
J
E
R
5. Electrical Characteristics
p
u
o
r
G
0
8
/
C
2
3
M
Figure 5.8 VCC1=VCC2=3.3V Timing Diagram (3)
tsu(D–C)
TAiIN Input
TAiOUT Input
In event counter mode
TBiIN Input
CLKi
TxDi
RxDi
tc(TA)
tw(TAH)
tw(TAL)
tc(UP)
tw(UPH)
tw(UPL)
tc(TB)
tw(TBH)
tw(TBL)
tc(AD)
tw(ADL)
tc(CK)
tw(CKH)
tw(CKL)
tw(INL)
tw(INH)
td(C–Q)
th(C–D)
th(C–Q)
th(TIN–UP)
tsu(UP–TIN)
TAiIN Input
(When counting on falling edge)
TAiIN Input
(When counting on rising edge)
TAiOUT Input
(Counter increment/
decrement input)
INTi Input
ADTRG Input
Vcc1=Vcc2=3.3V
NMI input
2 CPU clock cycles +
300ns or more
("L" width)
2 CPU clock cycles +
300ns or more
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ML610Q408-NNNTBZ03A RISC MICROCONTROLLER, PQFP100
ML610Q407-NNNTBZ03A RISC MICROCONTROLLER, PQFP100
ML610Q408-NNNWA RISC MICROCONTROLLER, UUC88
ML610Q408P-NNNWA RISC MICROCONTROLLER, UUC88
ML610Q407P-NNNTBZ03A RISC MICROCONTROLLER, PQFP100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ML610Q409-NNNTBZ03A7 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH 4CH 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:Lapis 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位 速度:5MHz 連通性:IrDA,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,LED,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:4KB(4K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND
ML610Q409P-NNNTB03A7 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:Lapis 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng),DMA,LCD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤
ML610Q411 REFBOARD 功能描述:BOARD REF ML610Q411/ML610Q411P RoHS:是 類別:編程器,開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) 系列:Lapis 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services 特色產(chǎn)品:Blackfin? BF50x Series Processors 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Blackfin® 類型:DSP 適用于相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF548 所含物品:板,軟件,4x4 鍵盤,光學(xué)撥輪,QVGA 觸摸屏 LCD 和 40G 硬盤 配用:ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE 相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ML610Q411-NNNTBZ03A7 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH 22CH 120-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:Lapis 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位 速度:5MHz 連通性:IrDA,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,LED,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:4KB(4K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND
ML610Q411P-NNNTB03A7 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH 120-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:Lapis 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng),DMA,LCD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤