參數(shù)資料
型號(hào)： MK50DX256ZCLK10
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80
封裝： 12 X 12 MM, LQFP-80
文件頁數(shù)： 29/78頁
文件大?。?/td> 1068K
代理商： MK50DX256ZCLK10
Table 21. Flash command timing specifications (continued)
Symbol
Description
Min.
Typ.
Max.
Unit
Notes
tersblk256k
Erase Flash Block execution time
256 KB data flash
—
160
800
ms
tersscr
Erase Flash Sector execution time
—
20
100
ms
tpgmsec512
tpgmsec1k
tpgmsec2k
Program Section execution time
512 B flash
1 KB flash
2 KB flash
—
TBD
ms
trd1all
Read 1s All Blocks execution time
—
2.8
ms
trdonce
Read Once execution time
—
35
μs
tpgmonce
Program Once execution time
—
50
TBD
μs
tersall
Erase All Blocks execution time
—
320
1600
ms
tvfykey
Verify Backdoor Access Key execution time
—
35
μs
tswapx01
tswapx02
tswapx04
tswapx08
Swap Control execution time
control code 0x01
control code 0x02
control code 0x04
control code 0x08
—
TBD
μs
tpgmpart256k
Program Partition for EEPROM execution time
256 KB FlexNVM
—
175
TBD
ms
tsetram32k
tsetram256k
Set FlexRAM Function execution time:
32 KB EEPROM backup
256 KB EEPROM backup
—
TBD
ms
Byte-write to FlexRAM for EEPROM operation
teewr8bers Byte-write to erased FlexRAM location execution
time
—
100
TBD
μs
teewr8b32k
teewr8b64k
teewr8b128k
teewr8b256k
Byte-write to FlexRAM execution time:
32 KB EEPROM backup
64 KB EEPROM backup
128 KB EEPROM backup
256 KB EEPROM backup
—
TBD
1.5
TBD
2.5
ms
Word-write to FlexRAM for EEPROM operation
teewr16bers Word-write to erased FlexRAM location
execution time
—
100
TBD
μs
Table continues on the next page...
Peripheral operating requirements and behaviors
K50 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 5, 5/2011.
Freescale Semiconductor, Inc.
Preliminary
35
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MK51DX256ZCLK10R 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80
MK51DX256ZCMB10R 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA81
MK51DX256ZCLK10 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80
MK51DX256ZCMB10 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA81
MK60DN512ZVMC10 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MK50DX256ZCLL10 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 256K SLCD RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MK50DX256ZCLQ10 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 256K ETHNET RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MK50H25 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:HIGH SPEED LINK LEVEL CONTROLLER
MK50H25-84Q33B 功能描述:射頻無線雜項(xiàng) Hi-Speed Cont 33MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 工作頻率:112 kHz to 205 kHz 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流:8 mA 最大功率耗散: 工作溫度范圍:- 40 C to + 110 C 封裝 / 箱體:VQFN-48 封裝:Reel
MK50H25-84TQ33B 功能描述:射頻無線雜項(xiàng) Hi-Speed Cont 33MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 工作頻率:112 kHz to 205 kHz 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流:8 mA 最大功率耗散: 工作溫度范圍:- 40 C to + 110 C 封裝 / 箱體:VQFN-48 封裝:Reel
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