參數(shù)資料
型號(hào)： MFR4300
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： FlexRay Communication Controllers
中文描述： FlexRay通信控制器
文件頁數(shù)： 243/266頁
文件大小： 1443K
代理商： MFR4300
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Electrical Characteristics
MFR4300 Data Sheet, Rev. 1
Freescale Semiconductor
243
Table A-5. Thermal Package Simulation Details
Num
Rating
Symbol
Value
Unit
1
Junction to Ambient LQFP64, single sided PCB
1,2
, Natural Convection
1
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2
Per SEMI G38-87 and EIA/JEDEC Standard 51-2 with the single layer horizontal PC Board according to EIA/JEDEC Standard
51-3
3
Per EIA/JEDEC Standard 51-6 with the four layer horizontal PC Board (double-sided PCB with two internal planes) according
to EIA/JEDEC Standard 51-7
4
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per EIA/JEDEC Standard 51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
5
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per EIA/JEDEC Standard 51-2.
R
θ
JA
TBD
o
C/W
2
Junction to Ambient LQFP64, double sided PCB with 2 internal planes
1,3
, Natural
Convection
R
θ
JMA
TBD
o
C/W
3
Junction to Ambient LQFP64 (@200 ft/min), single sided PCB
1,3
R
θ
JMA
TBD
o
C/W
4
Junction to Ambient LQFP64 (@200 ft/min), double sided PCB with 2 internal
planes
1,3
R
θ
JMA
TBD
o
C/W
5
Junction to Board LQFP64
4
R
θ
JB
TBD
o
C/W
6
Junction to Case LQFP64
5
R
θ
JC
TBD
o
C/W
7
Junction to Package Top LQFP64
6
, Natural Convection
Ψ
JT
TBD
o
C/W
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PDF描述
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