參數(shù)資料
型號(hào)： MCP6444T-E/SL
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 3/46頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP QUAD 1.6V 9KHZ 14SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,600
放大器類(lèi)型： 通用
電路數(shù)： 4
輸出類(lèi)型： 滿(mǎn)擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.003 V/µs
增益帶寬積： 9kHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 4500µV
電流 - 電源： 0.45µA
電流 - 輸出 / 通道： 22mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.4 V ~ 6 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-SOICN
包裝： 帶卷 (TR)
2010-2012 Microchip Technology Inc.
DS22257C-page 11
MCP6441/2/4
3.0
PIN DESCRIPTIONS
Descriptions of the pins are listed in Table 3-1.
3.1
Analog Output (VOUT)
The output pin is a low-impedance voltage source.
3.2
Power Supply Pins (VDD, VSS)
The positive power supply (VDD) is 1.4V to 6.0V higher
than the negative power supply (VSS). For normal
operation, the other pins are at voltages between VSS
and VDD.
Typically, these parts are used in a single (positive)
supply configuration. In this case, VSS is connected to
ground and VDD is connected to the supply. VDD will
need bypass capacitors.
3.3
Analog Inputs (VIN+, VIN-)
The non-inverting and inverting inputs are high-
impedance CMOS inputs with low bias currents.
3.4
Exposed Thermal Pad (EP)
There is an internal connection between the Exposed
Thermal Pad (EP) and the VSS pin; they must be con-
nected to the same potential on the Printed Circuit
Board (PCB).
This pad can be connected to a PCB ground plane to
provide a larger heat sink. This improves the package
thermal resistance (
θ
JA).
TABLE 3-1:
PIN FUNCTION TABLE
MCP6441
MCP6442
MCP6444
Symbol
Description
SC70-5,
SOT-23-5
SOIC,
MSOP
2x3 TDFN
SOIC,
TSSOP
11
1
VOUT, VOUTA Analog Output (op amp A)
42
2
VIN–, VINA–
Inverting Input (op amp A)
33
3
VIN+, VINA+ Non-inverting Input (op amp A)
58
8
4
VDD
Positive Power Supply
—5
5
VINB+
Non-inverting Input (op amp B)
—6
6
VINB-
Inverting Input (op amp B)
—7
7
VOUTB
Analog Output (op amp B)
——
—
8
VOUTC
Analog Output (op amp C)
——
—
9
VINC-
Inverting Input (op amp C)
——
—
10
VINC+
Non-inverting Input (op amp C)
24
4
11
VSS
Negative Power Supply
——
—
12
VIND+
Non-inverting Input (op amp D)
——
—
13
VIND-
Inverting Input (op amp D)
——
—
14
VOUTD
Analog Output (op amp D)
—
9
—
EP
Exposed Thermal Pad (EP);
must be connected to VSS
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PDF描述
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