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參數資料
| 型號： | MCP4012T-202E/CH |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數： | 48/54頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DGTL POT 2.1K 1CH RHE SOT23-6 |
| 標準包裝： | 1 |
| 接片： | 64 |
| 電阻（歐姆）： | 2.1k |
| 電路數： | 1 |
| 溫度系數： | 標準值 150 ppm/°C |
| 存儲器類型： | 易失 |
| 接口： | 2 線串行（芯片選擇，增/減） |
| 電源電壓： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | SOT-23-6 |
| 供應商設備封裝： | SOT-23-6 |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 產品目錄頁面： | 674 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | MCP4012T-202E/CHDKR |
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MCP4011/2/3/4
DS21978C-page 52
2006 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual-Flat No-Lead Package (MC) 2x3x0.9 mm Body (DFN) – Saw Singulated
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Standoff
Contact Thickness
Overall Length
Overall Width
Exposed Pad Length
Exposed Pad Width
Contact Width
Contact Length §
Contact-to-Exposed Pad §
Units
Dimension Limits
N
e
A
A1
A3
D
E
D2
E2
b
L
K
0.80
0.00
1.30
1.50
0.18
0.30
0.20
8
0.50 BSC
0.90
0.02
0.20 REF
2.00 BSC
3.00 BSC
—
0.25
0.40
—
1.00
0.05
1.75
1.90
0.30
0.50
—
MIN
NOM
MAX
MILLIMETERS
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Package may have one or more exposed tie bars at ends.
3. § Significant Characteristic
4. Package is saw singulated
5. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Microchip Technology Drawing No. C04–123, Sept. 8, 2006
A3
A1
NOTE 2
NOTE 1
E2
D2
BOTTOM VIEW
EXPOSED PAD
K
L
1
2
N
e
b
TOP VIEW
2
1
N
D
E
A
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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