參數(shù)資料
型號: MCP23S18-E/SO
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28
封裝: 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28
文件頁數(shù): 39/56頁
文件大?。?/td> 738K
代理商: MCP23S18-E/SO
MCP23018/MCP23S18
DS22103A-page 44
2008 Microchip Technology Inc.
Package Marking Information (Continued)
28-Lead SPDIP (300 mil)
Example:
XXXXXXXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
28-Lead SOIC (300 mil)
Example:
XXXXXXXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
MCP23018
E/SO^^
YYWW
NNN
MCP23018
0838256
E/SP^^
3
e
3
e
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCP23S18T-E/SP PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP28
MCP25055T-I/SL SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO14
MCP25020T-I/SL SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO14
MCP25025-I/P SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP14
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCP23S18T 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S18T-E/MJ 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23S18T-E/SO 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23S18T-E/SP 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S18T-E/SS 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs