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參數(shù)資料
| 型號： | MCP23016T-I/SO |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 22/38頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,600 |
| 接口： | I²C |
| 輸入/輸出數(shù)： | 16 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時(shí)鐘： | 400kHz |
| 電源電壓： | 2 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 包括： | POR |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS20090C-page 29
MCP23016
28-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
2.65
Molded Package Thickness
A2
2.05
–
Standoff §
A1
0.10
–
0.30
Overall Width
E
10.30 BSC
Molded Package Width
E1
7.50 BSC
Overall Length
D
17.90 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.75
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.40 REF
Foot Angle Top
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.18
–
0.33
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
c
h
L
L1
A2
A1
A
NOTE 1
12 3
b
e
E
E1
D
φ
β
α
N
Microchip Technology Drawing C04-052B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1888021-8 | CONN MINISAS RCPT SHIELD 36POS |
| ATTINY261-15MZ | MCU AVR 2K FLASH 15MHZ 32-QFN |
| 1888021-4 | CONN MINISAS RCPT SHIELD 36POS |
| MCP23018T-E/SO | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC |
| ATMEGA48V-10MUR | MCU AVR 4KB FLASH 10MHZ 32QFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23017 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Serial Interface |
| MCP23017-E/ML | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23017-E/SO | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23017-E/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:I/O Expander IC |
| MCP23017-E/SP | 功能描述:接口 - 專用 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 |
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