參數(shù)資料
型號(hào)： MCP23016T-I/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 14/38頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,600
接口： I²C
輸入/輸出數(shù)： 16
中斷輸出： 是
頻率 - 時(shí)鐘： 400kHz
電源電壓： 2 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
包括： POR
2007 Microchip Technology Inc.
DS20090C-page 21
MCP23016
FIGURE 2-1:
RESPONSE TIME
TABLE 2-2:
RESPONSE TIME
FIGURE 2-2:
TEST POINT CLOCK TIMING
TABLE 2-3:
TEST POINT CLOCK TIMING
TABLE 2-4:
POWER-UP TIMER REQUIREMENTS
VDD
1
Parameter
No.
Symbol
Characteristic
Min
Typ
Max
Units
Conditions
1
Response Time
100
—
ns
Minimum time where a VDD
transition from 5.0V to 0.0V to
5.0V will cause a RESET. All
times less than 100 ns will be
filtered.
Parameter
No.
Symbol
Characteristic
Min
Typ
Max
Units
Conditions
FTP
TP pin Frequency
—
1.0
—
MHz
Measured at TP pin,
IARES = ‘1’.
2
TTP
TP pin CLK Period
—
1.0
—
s
Measured at TP pin,
IARES = ‘1’.
Data in "Typ" column is at 5V, +25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
TTP
2
Parameter
No.
Symbol
Characteristic
Min
Typ
Max
Units
Conditions
3TPWRT
Power-up Timer Period
—
72
—
ms
Data in "Typ" column is at 5V, +25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MCP23017-E/ML 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23017-E/SO 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23017-E/SO 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:I/O Expander IC
MCP23017-E/SP 功能描述:接口 - 專(zhuān)用 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類(lèi)型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
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