參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX356AJM5B
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 62/147頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU IMX35 ARM11 400MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX35
核心處理器： ARM11
芯體尺寸： 32-位
速度： 532MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 96
程序存儲(chǔ)器類型： ROMless
RAM 容量： 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.33 V ~ 1.47 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
21
4.7
I/O Pin DC Electrical Characteristics
I/O pins are of two types: GPIO and DDR. DDR pins can be configured in three different drive strength
modes: mobile DDR, SDRAM, and DDR2. The SDRAM and mobile DDR modes can be further
customized at three drive strength levels: normal, high, and max.
Table 13 shows currents for the different DDR pin drive strength modes.
Junction to ambient1 (at 200 ft/min)
Single layer board (1s)
ReJMA
44
C/W
Junction to ambient1 (at 200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
ReJMA
27
C/W
Junction to boards2
—ReJB
19
C/W
Junction to case (top)3
—ReJCtop
10
C/W
Junction to package top4
Natural convection
Ψ
JT
2C/W
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets JEDEC
specification for this package.
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC specification for this
package.
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is used
for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, this thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
Table 13. DDR Pin Drive Strength Mode Current Levels
Drive Mode
Normal
High
Max.
Mobile DDR (1.8 V)
3.6 mA
7.2 mA
10.8 mA
SDRAM (1.8 V)
—
6.5 mA
SDRAM (3.3 V)
4 mA
8 mA
12 mA
DDR2 (1.8 V)
—
13.4 mA
Table 12. Thermal Resistance Data (continued)
Rating
Condition
Symbol
Value
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCIMX258CJM4 MPU IMX25 IND 400-MAPBGA
MC9S08DN32CLC IC MCU 32K FLASH 1.5K RAM 32LQFP
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MCIMX255AJM4 MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA
MC9S08DV16ACLC IC MCU 16K FLASH 1K RAM 32-LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MCIMX356AJQ5C 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE
MCIMX356AJQ5CR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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