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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX27MJP4A |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA473 |
| 封裝： | 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-473 |
| 文件頁數(shù)： | 132/152頁 |
| 文件大?。?/td> | 3889K |
| 代理商： | MCIMX27MJP4A |
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i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.6
80
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
Figure 42. Mobile DDR SDRAM DQ versus DQS and SDCLK Read Cycle Timing Diagram
NOTE
SDRAM CLK and DQS related parameters are being measured from the
50% point—that is, high is defined as 50% of signal value and low is
defined as 50% of signal value.
The timing parameters are similar to the ones used in SDRAM data
sheets—that is, Table 42 indicates SDRAM requirements. All output signals
are driven by the ESDCTL at the negative edge of SDCLK and the
parameters are measured at maximum memory frequency.
4.3.9.1
SDHC Electrical DC Characteristics
Table 43 lists the SDHC electrical DC characteristics.
Table 42. Mobile DDR SDRAM Read Cycle Timing Parameters
ID
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
SD21 DQS–DQ Skew (defines the Data valid window in read cycles related to DQS).
tDQSQ
—
0.85
ns
SD22 DQS DQ HOLD time from DQS
tQH
2.3
—
ns
SD23 DQS output access time from SDCLK posedge
tDQSCK
—
6.7
ns
Table 43. SDHC Electrical DC Characteristics
ID
Parameter
Min
Max
Unit
Comments
General
SD10
Peak Voltage on All Lines
–0.3
VDD + 0.3
V
—
All Inputs
SD11
Input Leakage Current
–10
10
μA—
All Outputs
SD12
Output Leakage Current
–10
10
μA—
Power Supply
SDCLK
DQS (input)
DQ (input)
Data
SD23
SD21
SD22
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| MCP25020-I/P | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP14 |
| MCP25050T-E/SL | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO14 |
| MCP25055-I/SL | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO14 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MCIMX27MOP4AR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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